3D SPI (3D kontrola pájecí pasty) je klíčovým krokem kontroly procesu v moderní SMT (technologie povrchové montáže) výrobě. Kontroluje kvalitu tisku pájecí pasty na desce plošných spojů pomocí přesného trojrozměrného měření, a to po tisku a před umístěním součástek (SMT). Tento článek popisuje specifické aplikace a hlavní výhody 3D SPI:
I. Žádosti
1. Změřte objem pájecí pasty: přesně změřte objem pájecí pasty na každé plošce, abyste zajistili, že množství pájky splňuje požadavky na spolehlivost pájení a zabránilo se studeným pájeným spojům nebo přemostění/zkratům.
2. Analýza výšky a tloušťky pájecí pasty: Vytvoří výškovou mapu pomocí 3D skenování pro detekci rovinnosti, rovnoměrnosti a přítomnosti prohlubní nebo zhroucení v pájecí pastě.
3. Detekce odsazení tisku: Identifikuje, zda je tisk pájecí pasty zarovnán s kontaktními ploškami, detekuje odchylky polohy ve směrech X/Y a zabraňuje chybám v umístění součástek.
4. Vyhodnocení tvaru a plochy pájecí pasty: Analyzuje difuzi, tvar hrany a plochu pokrytí pájecí pasty, aby se zajistilo, že tvar pájecí pasty splňuje procesní standardy.
5. Automatická identifikace vad: Automaticky detekuje vady tisku, jako je nedostatečné pájení, chybějící tisk, pájené hroty, přemostění/zkrat a kontaminace, automaticky včas spouští alarmy nebo příkazy k nastavení.
II. Výhody
1. Preventivní kontrola kvality: Zachycuje vady tisku před umístěním součástek (SMT), zabraňuje jejich pokračování v další fázi: pájení reflow, snižuje výtěžnost a výrazně snižuje náklady na přepracování a plýtvání materiálem.
2. Vysoká přesnost a opakovatelnost: Využívá technologii strukturovaného světla k dosažení přesnosti na úrovni mikronů (obvykle ±1 μm), zajišťuje vysokou opakovatelnost a snižuje chyby ze strany personálu.
3. Optimalizace procesu a datově řízené měření: Analyzuje objem a výšku pájecí pasty a sleduje trendy pomocí statistického řízení procesu (SPC), což poskytuje základ pro návrh šablony a úpravu parametrů stěrky, čímž se průběžně optimalizuje proces tisku.
4. Zlepšení výtěžnosti a kapacity prvního průchodu: Prevence vad by mohla snížit míru poruchovosti SMT a reflow pájení, zlepšit výtěžnost prvního průchodu celé výrobní linky a zároveň snížit zátěž AOI (automatizovaná optická inspekce) z důvodu opakované kontroly.
5. Věnováno montáži s vysokou hustotou
Zkontrolujte pájecí pastu, zejména u součástek s jemnou roztečí, jako jsou 01005, CSP a BGA, které 2D inspekce nedokáže posoudit: nejen pokrytí, ale také objem a výšku.
6. Monitorování v reálném čase a řízení zpětné vazby
Některé systémy lze propojit a integrovat s tiskárnami, aby se dosáhlo řízení v uzavřené smyčce, které automaticky upravuje tlak stěrky, rychlost nebo čisticí cyklus pro zlepšení konzistence procesu.
III. Trendy technologického rozvoje
1. Inteligentní analýza s využitím umělé inteligence: Kombinace algoritmů strojového učení pro dosažení klasifikace vad a analýzy jejich hlavní příčiny, predikce potenciálních procesních rizik.
2. Integrace napříč platformami: Bezproblémová integrace s platformami MES (Manufacturing Execution System) a SPC pro dosažení plnohodnotné sledovatelnosti kvality procesů.
3. Schopnost vysokorychlostní kontroly: Vhodná pro tempo flexibilních výrobních linek, rychlost kontroly by mohla dosáhnout desítek tisíc bodů za hodinu, což splňuje potřeby velkovýroby.
Shrnutí:
3D SPI, prostřednictvím trojrozměrné kvantitativní analýzy kvality tisku pájecí pasty, posouvá uzel kontroly kvality z „kontroly výsledků“ na „prevenci procesu“, výrazně zlepšuje spolehlivost, efektivitu a ovladatelnost procesu SMT výroby a stala se nepostradatelným nástrojem pro zajištění procesu ve vysoce přesné elektronické výrobě.
Společnost Benlida se již 14 let věnuje výrobě vysoce kvalitních desek plošných spojů (PCB) a montáži desek plošných spojů (PCBA). Zakoupili jsme pokročilé 3D SPI inspekční zařízení pro tisk pájecí pasty. Pokud potřebujete montáž desek plošných spojů a desek plošných spojů, neváhejte kontaktovat společnost Benlida!
cs
WhatsApp