Mědění je jedním z kritických procesů výroby desek plošných spojů , určuje tloušťku mědi, integritu a konektivitu na stěnách otvorů/prostupů. Tato vada je nejzávažnějším problémem na deskách plošných spojů a významně ovlivňuje výkon a spolehlivost. Vady pokovování jsou nejčastěji způsobeny během výrobního procesu. Níže jsou uvedeny běžné příčiny a negativní vlivy na desky plošných spojů a sestavené desky plošných spojů/plošné spoje:
I. Hlavní příčiny vad měděného pokovování
1. Nesprávná předúprava
- Čištění: Zbytky, oxidy, prach, dokonce i otřepy, skleněné ubrousky na povrchu otvoru vedou ke špatné přilnavosti nebo přerušení pokovování.
- Nedostatečné mikroleptání: drsnost měděného povrchu určuje přilnavost pokovování, pokud drsnost není dostatečná, vede to ke slabé přilnavosti a odlupování pokovování.
- Špatná aktivace: Aktivátor selhává během pokovování mědí, což má za následek přerušení slabého pokovování.
2. Problémy s procesem galvanického pokovování
- Hustota proudu: Pokud je proud příliš vysoký, může vést k „spálení“ a drsnému pokovování, a příliš nízký by měl za následek tenké, nerovnoměrné a slabé pokovování.
- Nerovnováha pokovovací kapaliny:
Nízká koncentrace iontů mědi: Pomalá rychlost pokovování, tenký pokov na stěnách otvoru.
Nerovnováha přísad: Selhání lesklých a vyrovnávacích prostředků by vedlo k tmavému a drsnému pokovení.
- Kontaminace: Organické nečistoty (oleje), anorganické nečistoty (kovové ionty) nebo plovoucí prvky ovlivňují kvalitu pokovování.
3. Teplota a chemická rovnováha:
Nestabilní teplota nebo nerovnováha chemických látek způsobuje rovnoměrnost a nerovnoměrnost pokovování.
4. Fyzikální problémy, které ovlivňují pokovování
Hrubé stěny otvoru
Zbytky po vrtání
Absorpce vlhkosti
Kontaminace substrátů
5. Vybavení a provozní faktory
Problémy s anodou: Nesprávný poměr fosforu a mědi na anodě nebo pasivace by vedly k kolísání obsahu mědi v pokovovací kapalině.
Špatný kontakt s přípravkem: Nerovnoměrný proud způsobuje nerovnoměrnou tloušťku pokovení.
Porucha filtračního systému: Nečistoty v pokovovací kapalině nejsou včas odstraněny.
6. Životní prostředí a kvalita vody
Prach: Prach, který se vznáší ve vzduchu, padá do pokovovací kapaliny nebo na povrch desky a naráží na pokovovaný povrch.
Nečistá voda: Nečistoty v oplachovací vodě by mohly kontaminovat pokovovací kapalinu.
II. Negativní vliv vad měděného pokovování
1. Snížení elektrického výkonu
Špatná vodivost: Tenká, nekvalitní měď nebo dutiny v otvorech zvyšují odpor a tím i přerušení přenosu signálu.
Nebezpečí zkratu: Měděné uzlíky mohou způsobit zkraty na sousedních vedeních.
2. Snížení mechanické spolehlivosti
Špatná přilnavost: Tvorba puchýřů a odpadávání pokovení ovlivní přilnavost pokovení na stěnách.
Zlomení stěny otvoru: Nerovnoměrná nebo nadměrně tenká měď v otvorech může způsobit praskání při tepelných a teplotních změnách.
3. Zhoršení integrity signálu
Selhání regulace impedance: Nerovnoměrné pokovování může ovlivnit impedanci, způsobit odrazy a útlum vysokorychlostních signálů.
Zhoršení vysokofrekvenčního výkonu: Hrubé pokovování zvyšuje ztráty v důsledku „skin efektu“.
4. Problémy s pájením a montáží
Špatné pájení: Oxidovaný nebo hrubý pokov ovlivní smáčení pájky, což vede ke studeným pájeným spojům.
Další problémy při následném zpracování: Špatné pokovování brzdí procesy pájení a způsobuje větší rizika během opravy.
Oddělení kontaktních plošek: Špatně slepený pokov se může během pájení reflow odloupnout.
5. Rizika dlouhodobé spolehlivosti
Urychlující koroze: Porézní nebo tenké oblasti pokovování by snadno a rychleji korodovaly, což by vedlo k selhání obvodu.
Selhání tepelného managementu: Vady pokovování ovlivní odvod tepla a urychlí tepelnou únavu zařízení.
6. Problémy se vzhledem
Vady vzhledu: Ztmavnutí, skvrny a nerovný povrch by mohly zhoršit vzhled desek.
III. Klíčové přístupy k prevenci vad
Předúprava: Zlepšení čištění, mikroleptání a kontroly aktivace.
Monitorování pokovovací kapaliny: Pravidelně sledujte kapaliny a včas upravujte jejich složení a pravidelně filtrujte, abyste odstranili nečistoty.
Optimalizace parametrů galvanického pokovování: Udržujte stabilní hustotu proudu, teplotu a podmínky míchání.
Údržba zařízení: Pravidelně kontrolujte anody, armatury a filtrační systémy a okamžitě reagujte, pokud cokoli překračuje určitá pravidla a požadavky.
Kontrola životního prostředí: Udržujte dílnu čistou a vodu čistou.
Systematickou analýzou příčin a implementací managementu lze výrazně snížit vady měděného pokovování, snížit výtěžnost desek plošných spojů a zlepšit životnost výrobků. Ve výrobě se doporučuje provádět vyšetřování podle specifických vad, jako jsou dutiny, trhliny, tenké pokovování atd.
Společnost Benlida se specializuje na výrobu desek plošných spojů již 14 let. Spoléháme na pokročilé zařízení pro pokovování mědí a profesionální tým inženýrů a odborníků na kvalitu. Neustále optimalizujeme výrobní procesy a řídíme je pomocí přísných pravidel. Usilujeme o dokonalost a chráníme kvalitu každého kusu desek plošných spojů.
Pokud se vy a vaše deska plošných spojů setkáte s problémy, jako je snížený elektrický výkon, špatná vodivost, protržení stěn, narušená integrita signálu, oddělené kontaktní plošky nebo vady vzhledu, kontaktujte prosím společnost Benlida pro konzultaci a technickou podporu!
cs
WhatsApp