Domov > Blog > Novinky z oboru > Testování desek plošných spojů pomocí létající sondy vs. testování desek plošných spojů pomocí létající sondy Hlavní rozdíl mezi testováním desek plošných spojů s plošnými spoji (PCB) s plošnými spoji a testováním desek plošných spojů s plošnými spoji (PCBA) spočívá v testovaném objektu a účelu testování, ale sdílejí podobné testovací principy a technické základy. Následuje podrobná srovnávací analýza:
Oba používají k provádění testů elektrických vlastností, jako jsou přerušené obvody, zkraty a impedance, kontaktem s testovacími body, přesně pohyblivé sondy (letící sondy) namísto tradičních testovacích přípravků.
Oba systémy využívají vysoce přesné víceosé pohybové systémy, programovatelné sondy a vysokorychlostní měřicí jednotky, které se spoléhají na stejné základní řídicí a měřicí technologie.
Nevyžaduje žádné speciální testovací přípravky, vhodné pro malosériovou, vícevariantní a rychlou změnu výrobních modelů, obzvláště vhodné pro ověřování výzkumu a vývoje a testování prototypů.
Oba jsou schopny dosáhnout přístupu k testovacím bodům s vysokou hustotou a jemnou roztečí (jako jsou mikroplochy, dna BGA atd.) s vysokou přizpůsobivostí složitým konstrukcím.
| Srovnání | Testování desek plošných spojů s létající sondou | Testování létající sondy pro desky plošných spojů |
| Testovací objekty | PCB (deska plošných spojů bez součástek) | Montáž desek plošných spojů a desek plošných spojů (montáž komponent) |
| Účel testu | Detekce výrobních vad: přerušené/zkratované obvody, abnormální impedance, problémy s metalizací otvorů atd. | Detekce vad montáže: špatné pájení, chybějící/nesprávně umístěné součástky, poruchy součástek atd. |
| Testovací obsah | 1. Elektrická kontinuita 2. Izolační odpor 3. Řízení impedance (např. vysokofrekvenční desky) | 1. Elektrické připojení pájeného spoje 2. Parametry součástek (odpor, hodnoty kapacity) 3. Jednoduché funkční testy (např. polarita diod) 4. Programování a flashování (volitelné) |
| Složitost testu | Relativně nízké, zaměření hlavně na integritu trasování sítě | Vyšší, vyžadující zohlednění charakteristik součástek, interakce signálů a výkonového zatížení |
| Testovací rychlost | Rychlejší (méně testovacích bodů, jednodušší logika) | Pomalejší (vyžaduje více měření, ověření součástek, může vyžadovat testování při zapnutí) |
| Požadavky na sondu | Běžné sondy s nízkým tlakem | Může vyžadovat speciální sondy (např. špičaté, pružinové sondy), aby se zabránilo poškození součástek nebo pájených spojů. |
| Rozdíly v programování | Programy pro testování sítí, generované z dat Gerber/CAD | vyžadují integraci s kusovníkem, diagramy pro vyhledávání referencí a parametry součástí, což programování činí složitějším |
| Typické scénáře použití | Mezikontrola nebo závěrečná kontrola během výroby desek plošných spojů a elektrického ověřování | po montáži desek plošných spojů, zejména při malosériové výrobě s vysokým obsahem směsí |
1. Zásadní rozdíl: Testování desek plošných spojů pomocí flying sondy kontroluje kvalitu výroby desek plošných spojů, zatímco testování desek plošných spojů pomocí flying sondy kontroluje proces montáže a umístění a kvalitu součástek.
2. Technologické rozšíření: Testování desek plošných spojů pomocí flying probe by mohlo být považováno za vylepšenou verzi testování desek plošných spojů, ale testuje složitější elektrický stav (jako je napájení, izolace signálu a ochrana součástek) a může zahrnovat základní funkční testování (jako je určení funkčnosti součástek měřením uzlů obvodu).
3. Konvergence trendů: S rozvojem technologie montáže s vysokou hustotou se oba typy zařízení nacházejí v trendu pro integraci (například platformy létajících sond podporující testování kompozitů), ale strategie a programy testování je stále třeba specificky navrhnout.
Ve skutečné výrobě se testování desek plošných spojů s plošnými spoji obvykle provádí nejprve na holých deskách plošných spojů, aby se zajistila kvalifikace substrátu před osazováním SMT a THT, a nakonec se testováním desek plošných spojů s plošnými spoji s plošnými spoji ověřuje kvalita sestavených desek plošných spojů.
Společnost Benlida je profesionální výrobce desek plošných spojů a neustále investuje do nákupu pokročilého vybavení pro létající sondy, drží krok s novými technologiemi a modernizuje se, aby mohla poskytovat vysoce kvalitní desky plošných spojů a vynikající služby zákazníkům po celém světě! Pokud potřebujete desky plošných spojů, neváhejte kontaktovat společnost Benlida!
.jpg)
cs
WhatsApp